在汽車“新四化”的浪潮下，新硬核芯片玩家——芯馳科技正在快速出擊，助力車企更快搶占智能化賽道。

10月27-29日，2020中國汽車工程學會年會暨展覽會（SAECCE 2020）在上海汽車會展中心舉辦，芯馳科技現場展示了搭載芯馳科技9系列芯片的智能座艙、快速高效的360環(huán)視系統(tǒng)、內置C-V2X協(xié)議棧的網關芯片、單屏多系統(tǒng)等產品，全方位展示了其在智能座艙、中央網關、自動駕駛等方面所具備的領先實力。

與此同時，芯馳科技還參與了同期舉辦的2020 C-V2X“新四跨”暨大規(guī)模先導應用示范活動。在大規(guī)模測試中快速通過了性能測試，作為唯一一家車規(guī)芯片企業(yè)通過完整性和兼容性測試，芯馳在國產汽車核心芯片市場的實力不容小覷。

不難看出，無論是產品布局規(guī)劃還是市場導入的節(jié)奏，芯馳顯然是有備而來。覆蓋智能座艙、中央網關及自動駕駛的綜合業(yè)務定位，以及快速響應市場，可擴展、易開發(fā)的產品設計，為搶灘國產汽車核心芯片市場打造了有利的開局。

車企的“芯”事

當前，全球汽車產業(yè)正處于深度變革的關鍵時期，芯片是智能網聯(lián)汽車的重要核心部件，不少車企希望能夠有芯片廠商提供易于開發(fā)、安全級別高且快速支持量產的車載芯片解決方案。這對芯片廠商而言注定是一場速度與技術實力的較量。

2020年，全球汽車產業(yè)迎來了百年大變革時期，包括上汽、長安、長城等車企紛紛加快了電動智能化的轉型步伐，紛紛想把自己變成數字化軟件公司以及智能出行服務商。

然而，與之形成鮮明對比的是，雖然我國是汽車產銷大國，但是我國汽車芯片產業(yè)起步較晚，導致我國車載芯片一直被國際巨頭企業(yè)壟斷。

不少國產車企人士擔憂，在“新四化”的轉型過程中，隨著深度學習算法的引入，數據處理量不斷增加，同時高端汽車芯片的使用也更加廣泛，屆時車企或出現芯片危機。

對此，不少車企人士表示，在智能網聯(lián)汽車時代，如果車企的芯片產品仍然受制于國際廠商，等同于將命運握在別人手中。“我們一直在尋求國產優(yōu)質的芯片廠商來進行合作。”

總體來看，如今智能網聯(lián)汽車聲勢日隆，不少國產車企也有了更為強烈的芯片國產替代需求。

那么，車企對于智能網聯(lián)汽車芯片產品究竟有哪些具體的要求？國產芯片能否迎合車廠的需求？

“軟件定義汽車”最關鍵的還是芯片產品。不少車企在各大公開場合表態(tài)，希望芯片廠商能夠提供更高算力、易于開發(fā)、更高安全級別的芯片應用解決方案，這個安全級別不僅僅是功能安全，還有數據安全。與此同時，在巨大的轉型壓力下，能夠支持車廠快速實現量產落地的芯片產品成為重點考量的標準。

而中汽創(chuàng)智科技有限公司首席執(zhí)行官李豐軍介紹，在智能網聯(lián)汽車時代，不僅對芯片的需求大幅提升，對芯片的算力等要求也更高。尤其是自動駕駛芯片，不能再基于傳統(tǒng)的汽車芯片架構打造而成。與傳統(tǒng)普通汽車的芯片相比，智能網聯(lián)汽車芯片所需的算力和適配區(qū)間要比普通芯片更高，同時安全層面的要求也更為嚴格。

簡單來說，常規(guī)芯片已經無法適用于未來智能電動汽車。

傳統(tǒng)汽車賣出去功能就固定了，但是未來汽車是人們移動生活空間，智能化、網聯(lián)化等功能不斷增多，并且這些功能在汽車的全生命周期都是可升級的，還需要隨時處于交互狀態(tài)。

實現這一切的前提，需要有一個強大的計算平臺作為支撐，否則便無法做到軟件的不斷升級迭代，以及整車OTA功能等等。

以特斯拉為例，特斯拉之所以能夠成為全球智能駕駛領域的標桿企業(yè)，其Autopilot系統(tǒng)無論是在功能開放程度還是實際使用體驗上都要優(yōu)于其它傳統(tǒng)車企的產品，很大程度離不開其自研的自動駕駛芯片以及軟件能力。

特斯拉在產品迭代中積累了對自動駕駛算法和軟件的深度理解，但逐漸意識到，供應商所提供的芯片算力、功耗、效能等已經無法滿足對汽車功能的設計要求。于是，特斯拉決心自研芯片。

早在2016年，特斯拉就開始進行芯片研發(fā)，并且在2019年4月正式推出了FSD 1.0芯片，隨即便搭載Autopilot 3.0系統(tǒng)實現了量產。據悉，Autopilot 3.0系統(tǒng)搭載了兩個特斯拉自研的FSD芯片，單顆算力72TOPS，平臺算力則達到了144 TOPS。

車載芯片爭奪戰(zhàn)打響

當前，電動智能汽車正在加速駛來，關于自動駕駛、智能座艙等新一輪的車載芯片市場大戰(zhàn)開始逐漸打響。

近期，有報道稱，蔚來汽車已經成立獨立的硬件開發(fā)團隊，計劃自研自動駕駛芯片。這是繼特斯拉之后，又一家宣布要自研自動駕駛芯片的車企。

有相關數據顯示，2020年，汽車電子系統(tǒng)的成本將占整車成本的50%，未來汽車電子所占的成本還將繼續(xù)上升。

很顯然，對于車企來說，通過自研或者合作牢牢掌握核心芯片，不僅可以保證供應鏈體系的安全，還可以有效控制整車的開發(fā)成本。

事實上，除了蔚來計劃要自研芯片之外，包括北汽、上汽、吉利、比亞迪等車企更是通過合資、合作等方式，布局了車載芯片市場。例如，吉利旗下億咖通科技，不僅與多家芯片企業(yè)達成了合作，還通過合資等方式布局智能汽車芯片市場。

總體來看，目前發(fā)力智能汽車芯片市場的新老玩家主要有四類企業(yè)：第一類是以恩智浦、瑞薩等為代表的傳統(tǒng)汽車芯片廠商，加速轉型發(fā)力智能汽車芯片市場；第二類是高通、英特爾等為代表的老牌消費類芯片公司，通過兼并購進軍智能汽車芯片產業(yè)。

除此之外，智能汽車芯片市場還有另外兩大類新入局者，分別是整車廠商以及一眾初創(chuàng)公司。

與原本就從事芯片制造的企業(yè)相比，新入局者不僅要完整掌握整個芯片的開發(fā)流程，還需要熬過漫長的驗證及導入周期，所面臨的困難和挑戰(zhàn)更多。

慶幸的是，以芯馳科技為代表的一批新硬核玩家正在加速崛起，并且在一些核心技術方面表現地非常出彩。據了解，芯馳科技的研發(fā)團隊均來自長期專注于芯片行業(yè)的高科技人才，還有來自互聯(lián)網和消費電子行業(yè)的人才，更有在車廠、Tier1等長期專注于汽車生產制造的專業(yè)人才。

正是如此，芯馳科技在做芯片底層設計時，就充分考慮了最終的應用場景，并且將底層設計做到更加合理，以便后續(xù)智能網聯(lián)汽車的軟件運行及升級順利進行。

目前，芯馳科技自主研發(fā)了X9(智能座艙芯片)、G9（中央網關芯片）、V9（自動駕駛芯片）三大系列國產高端車載芯片，且都是域控制級別的大型SoC芯片，在算力、功耗、性能等方面都有超強的領先優(yōu)勢。

以X9系列智能座艙系列芯片為例，X9系列芯片集成了高性能CPU、GPU和AI加速引擎，可以同時驅動多達8塊全高清1080P屏幕以及多個操作系統(tǒng)的極速順暢運行，同時還考慮了不同客戶的使用需求。

整車廠采用X9系列芯片，只需要開發(fā)一次便可以完成低端、中端、高端車型的全覆蓋，不僅幫助整車廠節(jié)約多次開發(fā)成本，還大大幫助整車廠縮短開發(fā)周期。

而此次新四跨大規(guī)模測試和示范活動中，芯馳針對全新整車電子電氣架構設計的G9X核心網關芯片以其20路CAN FD、16路LIN和原生雙千兆時間敏感以太網的連接能力以及獨有的SDPE硬件包引擎吸引了眾多處于架構變革中的主機廠，而在C-V2X測試中SDPE的國密和協(xié)議棧硬件加速能力，則讓證書驗簽、數據通信加解密、協(xié)議棧和場景庫運行速度得到了質的提升，無論是在核心網關設計還是C-V2X的OBU/RSU核心處理，芯馳G9X都營造了足夠的期待。

誰能突圍？

群雄逐鹿背后，對于汽車芯片新玩家來說，既是機遇也是挑戰(zhàn)。

一方面，芯片產業(yè)的各個環(huán)節(jié)和技術都是疊加式發(fā)展的，需要沉下心做好技術和產品。

另一方面，一款芯片從設計到測試、到大規(guī)模應用，需要經過無數次的測試與驗證。如果順利進入主機廠供應鏈，仍然還需要諸多的磨合測試，這個周期至少需要3-5年，這對芯片企業(yè)的資金實力要求非常高。

毫不夸張的說，一款芯片從初始設計到量產落地，就是“十年磨一劍”。

例如，自動駕駛領頭羊企業(yè)Mobileye用了整整8年才拿下第一張車企訂單，而英偉達當前主力芯片Xavier的研發(fā)耗資也達到了20億美元（約133億元人民幣）。

現階段，大多數國產芯片初創(chuàng)公司主要集中在軟件算法為主的AI芯片或者低價值的MCU領域進行PK，而在更核心的大型車規(guī)處理器賽道卻鮮有公司涉及。

這背后，與車規(guī)處理器的高技術、資金、市場等壁壘有直接的關系。

很顯然，在群雄逐鹿的市場競爭下，誰能夠更深刻地把握客戶需求，為客戶解決痛點，誰就能夠實現突圍。

據了解，在每款產品的設計之初，芯馳科技就會考慮產品是否符合客戶生態(tài)發(fā)展趨勢，以及如何縮短客戶的研發(fā)周期、減少客戶的研發(fā)投入等等因素。

此外，芯馳科技還同時布局了軟硬件、算法及應用方案等，并且圍繞芯片建設了產業(yè)生態(tài)圈，目前已經集結了71家合作伙伴，基于芯馳科技的芯片提供從操作系統(tǒng)、算法到應用端的一體化解決方案。

（芯馳部分合作伙伴）

芯馳科技CEO仇雨菁表示，“算法最終都需要芯片來實現，同時芯片也要和算法、系統(tǒng)緊密結合，才可以更好地服務于汽車的智能網聯(lián)需求。”

如此，也成就了芯馳科技的產品，更加契合終端客戶的需求。這也成為了芯馳科技的核心競爭力。

目前已經有多家車廠及Tier1企業(yè)對芯馳科技的產品、服務等給予了高度評價。有某芯片資深人士直言：“我們測試過芯馳科技的產品，實際測試指標遠遠超乎我們的預期，甚至在某些性能指標上還超過了國際大廠。”

在汽車新四化的轉型路上，各大車企及Tier1廠商紛紛開始節(jié)衣縮食，以節(jié)約更多的成本投入到新技術的研發(fā)上面。

芯馳科技的產品，可以幫助客戶大幅縮短研發(fā)周期、減少研發(fā)投入等，無疑是大大減輕了車企的轉型壓力。

接下來，芯馳科技將高效迅速賦能科技，加速項目的成功落地，助力車企更快搶占汽車智能化賽道。